9月4日，在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）半导体制造与设备及核心部件董事长论坛上，星奇（上海）半导体有限公司副总经理杨绍辉发表了主题演讲。他认为，半导体产业正处于关键转折点，技术迭代将从根本上重塑设备需求格局。
杨绍辉在演讲中分析称：逻辑电路正从GAA向CFET演进，晶体管结构向立体化发展；DRAM技术走向3D化，外围电路开始采用键合技术；3D NAND层数持续突破，已从200多层向数百甚至上千层迈进。同时，键合技术在逻辑与存储领域的应用将大幅增加中金辰大，特别是针对背面供电等新需求。
他表示，这些技术变革将直接拉动刻蚀、薄膜、键合等设备需求快速增长，并推动钼、钌等新材料的应用普及。国际设备巨头已在这些领域布局并取得突破，例如泛林半导体在钼金属层工艺上的研发已达六年，并开始在3D NAND量产中应用。
杨绍辉表示：在国内中金辰大，半导体设备投资不仅体现在产能扩张，更体现在先进制程的产业化推进。以离子注入设备为例，国内已有多家企业在不同类型的离子注入机领域实现布局并取得进展。薄膜设备领域，各家企业虽产品类型多样，但基本覆盖了主要工艺环节；刻蚀设备方面，国内产品矩阵也日益完善；键合设备则从先进封装和3D NAND领域向逻辑与DRAM领域拓展。
杨绍辉介绍，星奇半导体专注于工艺流控与电控核心部件，围绕集成电路反应介质的流量、压力、温度进行精准控制与混配。公司扎根上海临港（600848），已建立完整的研发与生产管理体系，成立五年内完成两轮融资，产品已覆盖主流制程设备，深受客户青睐。
他表示，星奇的核心竞争力在于技术领先和快速响应能力。公司产品具备优异的耐腐蚀性和漏率指标，可适应金属薄膜、金属氧化物等多种新材料的工艺需求。随着产品进入集中量产阶段，公司正进入指数级增长通道，并有明确的资本规划。
杨绍辉表示，零部件是半导体设备产业的基石中金辰大，行业增长迅速，年均增长率超过50%。星奇半导体已布局十几个研发方向，能够快速响应客户的前瞻性需求，与产业链上下游伙伴共同推动新技术的研发与产业化应用。他相信，随着国内半导体设备产业迈上新高度，具备核心技术与系统能力的零部件企业将在全球竞争中占据越来越重要的地位。
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